誘導加熱電源供給機器
誘導加熱は、電磁誘導による渦電流 (フーコー電流とも呼ばれる) により、オブジェクトで生成された熱によって導電性オブジェクト (通常、金属) を加熱のプロセスです。誘導加熱装置は、anelectromagnet と電磁石を通る高周波交互になる currentpower 電源 (AC) を通過する電子発振器で構成されています。急速に交互になる magnetic field は、渦電流と呼ばれる導体内部の電流を生成するオブジェクトを貫通します。材料の抵抗に流れる渦電流はジュール熱によってそれを熱します。使用頻度は、オブジェクトのサイズ、材料の種類、(加熱する作業コイルとオブジェクト) 間の結合および浸透深さによって異なります。
誘導加熱プロセスの重要な特徴は、熱伝導による外部の熱源で、オブジェクト自体の内部の代わりに熱が生成されることです。したがってオブジェクトは非常に急速に加熱することができます。またある重要な汚染が問題をすることができます任意の外部の連絡先ではない必要があります。誘導加熱は、冶金、チョクラル スキー結晶成長、半導体業界では、非常に高い温度を必要とする meltrefractory 金属使用ゾーン精製の熱処理など、多くの工業プロセスで使用されます。
合わせて表面硬化、融解、ろう付け、はんだ付け、暖房を含むアプリケーション。鉄との合金は誘導加熱、強磁性体の性質に最もよく答えます。渦電流、ただし、できます任意の導体の生成と磁気ヒステリシスに磁性体で発生します。誘導加熱は、熱 (溶融金属) など液体の導体ともガス状導体 (ガス プラズマ) などに使用されています。誘導加熱熱黒鉛るつぼ (他の材料を含んでいる) に用いられるシリコン、サファイア、炭化ケイ素 SiC 成長ヒ化ガリウム GaAs、indiumphosphide など、その他の半導体素子の加熱用、半導体業界で広く使われて.
誘導加熱電源供給機能
IGBT 絶縁ゲート型バイポーラ トランジスタ モジュール
SCR の技術の直接現代交換
直列共振や並列共振をサポートします。
高安定性: 0.01 以内 %
タッチ スクリーンの HMI
内部のコンデンサーを統合サポート
変換 efficiencyandgt; 95%
力係数 andgt; 100% の電力を 0 から 0.95
分離出力トランス
保守のフロント アクセス
すべてのリモート コントロール オプションをサポートします。
誘導加熱電源パラメーター
電源範囲: 30 kw 2 mw
周波数範囲: 500 Hz –20 kHz
共鳴: 直列または並列
0.01 以内安定力 %
入力力率: andgt; 0.95
効率: andgt; 95%
規制を出力: 電圧、電流または電力
規制精度: ± 0.5% 以内
出力調節範囲: 0-100%
電力要件: 3 段階 380 v、415V、480 v、220 v、50/60 Hz
保護: 過電流、過電圧、以上の熱入力過/不足電圧、出力過電圧、過電流、運転 protectionsetc
リモート制御オプション:
アナログ信号、RS485 (MODBUS RTU プロトコル)、Profibus、Profinet。
リモコン信号:
1. スイッチまたはリレーをオフに
2. 電圧 0-10 v/4-20 ma を出力します。
3. 0 ~ 10 v/4-20 ma の電流を出力します。
4. 電源 0 ~ 10 v/4-20 ma を出力します。
5. アラーム (過電流、過電圧、過熱など)-リレー
作業条件
使用屋内, 周囲温度:-10 〜 + 40℃。
入力のフェーズ: 三相不平衡度 5% 未満、powerquality 基準を満たします。
環境相対湿度: ≤90% (20±50℃) を基準にしています。
高度: 2000 m 未満。
冷却水の要件: 入口水温度-20 ~ 35℃、入口水圧 0.1 〜 0.3 mpa、コンセント水圧 0.05MPa より高くないです。PH 値: 6 ~ 8;水質: 抵抗 20 kcm。水の流れ: 出力パラメーターによって異なります。
ほこり、空気の爆発性と腐食性ガスの過剰な量があってはなりません。
設置場所する必要があります激しい振動、垂直方向のグラデーションを超えるべきではないです。
5%。設置場所の震度はマグニチュード 7 未満です。
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