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Alsi (アルシー) 合金電子パッケージ

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価格: Negotiable
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シート: Beijing
妥当性: Long-term effective
最後の更新: 2017-09-12 00:50
番号を見る: 380
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会社概要
 
 
製品詳細

Alsi (アルシー) 合金の電子パッケージの無料のサンプル、BAIENWEI は競争の 1 つを提供する ce と同じ合金ないがしろ、alsi 気密パッケージ、alsi ハーメチック シール、オリジナリティに満ちた電子パッケージ ハウジング、alsi ce 合金パッケージ メーカーとサプライヤーです。カスタマイズされた商品の在庫を当社の工場からインポートへようこそ。


Baienwei では、低熱膨張 AlSi の範囲合金 RF/マイクロ波光学、半導体、航空宇宙、通信、レーダ、防衛産業用密封電子パッケージ (CE 合金のパッケージと同じ性能)、電子ハウジング、蓋、キャリア、ヘッダー、基板などが含まれます。



利点:




  • 低熱膨張;





  • 高熱伝導率;





  • 低密度;





  • 気密性;





  • 高剛性。





  • 代替 AlSiC、コバール、銅タングステン、銅-モリブデン、チタンなど。




一般的に使用される包装材料の性能比較


















































































材料 密度
g/cm 3
熱伝導率
25oCW/mK
熱膨張係数
25oCppm/oC
Plateability 被削性 溶接性 成形性

8.9

385

16
良い 良い 良い 良い
チタン
4.5

17

8.9
公正です 公正です 公正です 公正です
キャスト Al6061
2.7

195

23
良い 良い 良い 良い
コバール
8.4

15

6.0
良い 良い 良い 良い
Cu85%
16.4

180

6.8
公正です 公正です 公正です 公正です
Cu85% Mo
10.0

165

6.8
公正です 公正です 公正です 公正です
SiC Al65%
3.0

170

6.8
貧しい 貧しい 貧しい 貧しい

AlSi27

2.6

175

17

良い

良い

良い

良い

AlSi50

2.5

140

11.5

良い

良い

良い

良い
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